GB/T16935.3-2016低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進行防污保.pdf
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GB/T16935的本部分具規(guī)定了適用于剛性組件（例如印電路板和兀什緬丁，。，，二，一，_,_件下，組件的電氣間隙和爬電距離可以減小。可以采用任何一種封裝形式（例如涂層、罐封或模壓）進行一七們鉆愉俘柏可以運用于組件的一側(cè)或兩側(cè)。本部分規(guī)定了保護材料的絕緣特性。
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